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随着新能源产业的持续发展，锂电池作为重要动力部件，其质量检测标准不断提高。本文将从技术角度分析3D超景深数码显微镜在锂电池检测中的具体应用，并对不同检测设备进行客观比较，为行业用户提供参考信息。
在液晶显示面板(LCD)的制造过程中，微米级异物的存在会直接影响产品良率和显示质量。传统二维检测手段难以全面评估异物的三维形貌特征，而3D数码显微镜技术凭借其高分辨率景深合成和三维重构能力，正成为液晶面板缺陷分析领域的重要工具。本文将探讨Motic EasyZoom 5这款3D超景深数码显微镜在液晶面板异物观察与分析中...
在半导体封装制造过程中，产品表面的标记（Marking）深度是一项关键的质量参数。随着电子设备向小型化、高密度化发展，半导体封装尺寸不断缩小，对标记质量的要求也越来越高。标记深度不仅影响产品外观和可追溯性，更直接关系到封装体的结构完整性和长期可靠性。本文将探讨半导体封装Marking深度测量的必要性，分析现有测量方案的...
随着储能技术的快速发展，对材料表面形貌、微观结构及质量检测的需求日益增长。传统的二维检测手段已难以满足高精度、快速响应的观测需求，而3D数码超景深显微镜凭借其光学成像技术和三维重构能力，为储能材料的研发与生产质量控制提供了创新的解决方案。本文将以Motic EasyZoom5为例，从技术角度探讨其在储能行业的应用价值，...
半导体封装工艺对尺寸精度、缺陷控制的要求很高，测量显微镜作为关键检测设备，在封装过程中的质量控制环节发挥着重要作用。本文以苏州卡斯图电子有限公司的MT-400AH型测量显微镜为例，分析其技术特点及在半导体封装中的具体应用场景。
随着半导体封装技术向高密度、微型化方向发展，倒装芯片(Flip-Chip)技术已成为现代电子封装的主流方案之一。然而，倒装芯片的焊点位于芯片与基板之间，传统光学检测手段难以直接观察焊点质量。近红外显微镜(NIR Microscopy)凭借其穿透能力，成为倒装芯片无损检测的关键工具。本文将以苏州卡斯图电子有限公司MIR2...
随着半导体器件特征尺寸持续微缩和三维堆叠结构的广泛应用，传统检测技术面临显著挑战。近红外显微镜（NIR Microscopy）作为一种无损检测技术，凭借其穿透成像特性，在半导体领域获得日益广泛的应用。本文系统阐述近红外显微镜的工作原理与穿透观测能力，并与X射线检测、超声扫描显微镜（SAM）进行综合对比，为半导体行业质量...
随着半导体封装技术向高密度、微型化发展，传统检测手段已难以满足内部缺陷无损检测的需求。近红外显微镜（NIR Microscope）凭借其穿透性和高分辨率，成为封装内部结构透视的重要工具。本文将以苏州卡斯图电子有限公司的MIR200近红外显微镜为例，深入解析其技术配置，并对比X-ray、超声波显微镜的差异，展现其在行业中...
垂直腔面发射激光器（VCSEL）的氧化孔径（Oxidation Aperture）是其关键结构之一，直接影响器件的电流限制、光学模式及热稳定性。准确测量氧化孔径尺寸（通常3-30μm）对VCSEL的研发与量产很重要。然而，由于氧化层位于多层外延结构内部，传统光学显微镜难以穿透，而SEM等破坏性方法无法用于在线检测。
随着半导体封装技术向2.5D/3D方向发展，传统光学检测手段面临挑战。近红外(NIR)显微镜技术凭借其穿透能力，正在成为2.5D封装检测的关键工具。近红外光的波长范围通常为700-1700nm，比可见光(400-700nm)具有更强的硅材料穿透性，能够实现硅片内部结构的非破坏性检测。
半导体行业是指以设计、制造和销售半导体元件（如集成电路、晶体管、芯片等）为核心的行业。这些半导体元件在现代电子设备中扮演着关键角色，广泛应用于汽车、计算机、移动通信、家用电器、航空航天等领域。麦克奥迪Easy Zoom系列超景深数码显微镜，凭借其优良的设备性能，助力半导体元件的观察和分析，成为行业内用户不可或缺的“诊疗...
苏州卡斯图电子有限公司提供碳钎维孔隙率分析仪，详情请致电：0512-66038633。
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