近年来，随着MEMS（微机电系统）封装技术的飞速发展，高精度、非破坏性检测需求激增。近红外显微镜凭借其穿透性、高分辨率和无损检测优势，成为MEMS封装行业的核心工具之一。苏州卡斯图电子有限公司推出的MIR800近红外显微镜，以其稳定可靠的性能和智能化配置，正在推动行业检测标准的升级。 

 近红外显微镜的原理与技术优势 

近红外显微镜利用近红外波段（700nm-2500nm）的光学特性，能够穿透硅等半导体材料，实现MEMS器件内部结构的清晰成像。与传统光学显微镜相比，近红外显微镜具备更强的材料穿透能力，可无损观测封装内部的键合线、焊点、分层等缺陷，大幅提升封装工艺的良率。 

在技术层面，MIR800近红外显微镜采用高灵敏度制冷型相机和长工作距离物镜，结合图像算法，确保在复杂封装结构中仍能获取高对比度、低噪声的图像。其智能化对焦和图像拼接技术，可快速完成大面积样品的检测，显著提升生产效率。 

 近红外显微镜在MEMS封装行业的应用对比 

相较于X射线检测和超声扫描等传统手段，近红外显微镜无需复杂防护，操作更快速便捷。与可见光显微镜相比，近红外显微镜能突破硅材料的透光限制，实现“透视”观测，尤其适用于TSV（硅通孔）、3D堆叠等封装工艺的检测。 

苏州卡斯图MIR800近红外显微镜凭借高分辨率光学系统和定制化软件，在行业内树立了新提供了高精度检测方案。其模块化设计支持多种光源和相机配置，满足不同封装场景的检测需求，成为MEMS厂商提升品质控制的检测设备。 

 MIR800近红外显微镜的核心配置解析 

1.光学系统：采用高透近红外物镜，支持长工作距离观测，适配各类MEMS封装样品。 

2.相机配置：可选制冷型InGaAs相机或高帧率CMOS相机，确保低光环境下仍能输出高清图像。 

3..智能软件：配备专业级近红外图像分析软件，支持自动对焦、3D成像、缺陷标注等功能，大幅提升检测效率。 

4.自动平台：XYZ三轴自动，满足4、6、8英寸晶圆的拼接成像

MIR800近红外显微镜的主要技术指标

1.检测晶圆尺寸：3/4/6/8英寸，同时可检测单芯片；

2.调焦行程：≥30mm；

3.物镜检测倍数：红外明暗场物镜具备5X、10X、20X、50X、100X；整体放大倍数：50X-1000X；

4.具备透射和反射检测能力：

反射红外分辨率≥0.5μm；

透射红外分辨率≥0.5μm；

红外波长：800-1700nm

5.具备自动编程定点拍图，多区域拼接功能，具备全自动红外横纵向拼图功能；

6.激光对焦自动对焦；

7.图像显示：正像；

8.红外相机帧率≥30fps，像素≥400万像素；

9.全自动XY平台:电动XY行程范围大于205mm*205mm。

 近红外显微镜的未来趋势 

随着MEMS技术向更小尺寸、更高集成度发展，近红外显微镜的市场需求将持续增长。

结语 

作为MEMS封装行业的“透视眼”，近红外显微镜正在重塑高精度检测的标准。苏州卡斯图MIR800近红外显微镜以稳定可靠的性能，为行业提供更智能、更可靠的解决方案。近红外显微镜为MEMS封装检测提供创新解决方案！ 

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