在1.6T光模块的技术发展中，共封装光学（CPO）与硅光集成是重要的技术路径。其内部激光器、调制器等核心芯片需要通过共晶贴片工艺实现高标准的集成。该焊接界面的质量，对模块的整体性能与工作稳定性存在影响。苏州卡斯图的MIR100近红外显微镜，为观察与分析该界面状态，提供了一种共晶后缺陷检测的观察方案。

 一、1.6T光模块对共晶界面观察的需求

1.6T技术对光电器件提出了更高要求。共晶界面若存在空洞、裂纹或焊接不均等情况，可能带来以下几方面的影响：

热管理影响：界面缺陷可能影响局部散热，在芯片高功率工作时形成温度分布不均。

信号质量考量：高速信号对传输路径的连续性有较高要求，界面的不完善可能对信号完整性构成挑战。

长期稳定性关注：在热应力循环下，初始的界面缺陷存在扩展风险，可能影响器件使用寿命。

因此，对共晶界面进行非破坏性的内部检查，是1.6T光模块制造流程中的一个考虑环节。

 二、 卡斯图MIR100近红外显微镜的观察方案

苏州卡斯图的MIR100系列近红外显微镜，其工作方式为共晶红外检测 提供了观察途径。

1.透硅成像能力

技术细节：MIR100利用硅材料对近红外光的透过特性，配置相应光学系统与成像单元，可从硅基板一侧对共晶界面进行共晶透视检查。

应用价值：该方式有助于操作人员了解被芯片遮盖的焊接界面形貌，观察共晶层的均匀性与连续性。

2.缺陷观察与分析

技术细节：在近红外波段，共晶金属与空洞对光的反射特性不同，在图像中呈现亮度差异。MIR100可捕获这一差异，形成可用于分析的图像。

应用价值：结合MIR100的辅助分析软件，可以对图像进行观察，并对空洞率 进行统计测量，为工艺评估提供参考。

3.非破坏性分析特点

技术细节：检测过程无需对样品进行物理切割或破坏。

应用价值：这一特点使得MIR100可用于研发阶段的工艺调试，也可考虑在量产环节中，对工件进行离线抽查，以监控共晶焊接质量。

 三、 MIR100在1.6T制造流程中的适用场景

研发与试制阶段：用于观察不同共晶工艺参数下的焊接界面状态，为工艺选择提供参考。

量产质量监控阶段：在共晶贴片后，可对工件进行共晶后缺陷检测，观察是否存在明显的界面缺陷。

失效分析阶段：当模块出现性能变化时，可使用MIR100对可疑芯片的共晶界面进行复查，作为分析过程的参考之一。

面向1.6T光模块的制造，苏州卡斯图MIR100近红外显微镜通过其透硅成像、缺陷观察和量化分析功能，为行业提供了进行共晶红外检测的一种观察与测量方案。该工具有助于企业对共晶焊接质量进行了解与监控，可作为支撑1.6T产品研发与制造过程的工具之一。

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